Les étapes des lignes de production de fabrication semi-conducteurs

Nous pouvons utiliser l'analogie simple de la construction d'une maison pour explorer le processus complexe de fabrication de puces:

Front de la ligne de production (FEOL): pose la fondation

L'extrémité avant de la ligne de production est comme poser une fondation et construire un mur. Dans la fabrication de semi-conducteurs, cette étape consiste à créer des structures de base et des transistors sur des plaquettes de silicium.

Étapes clés de Feol:

1. Nettoyage: à partir d'une fine tranche de silicium, nettoyez-la pour éliminer les impuretés.

2. Oxydation: cultiver une couche de dioxyde de silicium sur la tranche pour isoler différentes parties de la puce.

3. Lithographie: la technologie de lithographie est utilisée pour gravir des modèles sur les plaquettes, qui peuvent être imaginées comme dessinant des plans sur la tranche avec de la lumière.

4. Gravure: gravure de dioxyde de silicium indésirable pour exposer le motif souhaité.

5. Injection: L'introduction d'impuretés dans le silicium pour modifier ses propriétés électriques. Cette étape crée un transistor, qui est le bloc de construction fondamental de toute puce.

Mi-extrémité de la ligne de production (MEOL): Connexion de divers points

Le milieu de la ligne de production est comme installer des fils et des tuyaux, et la focalisation de cette étape est d'établir des connexions entre les transistors créés dans le FEOL.

Les étapes clés de Meol sont:

1. Dépôt diélectrique: dépôt d'une couche isolante (appelée diélectrique) pour protéger le transistor.

2. Formation de contact: former des contacts pour connecter les transistors les uns aux autres et au monde extérieur.

3. Interconnexion: ajouter des couches métalliques pour créer des chemins de signal électrique. Semblable à la pose de fils dans une maison pour assurer un flux transparent d'électricité et de données.

Back End of Production Line (Beol): Fermeture des travaux

L'arrière de la ligne de production est comme terminer la maison - installer des luminaires, peindre et s'assurer que tout est en ordre. Dans la fabrication de semi-conducteurs, cette étape consiste à ajouter la couche finale et à préparer la puce pour l'emballage.

Étapes clés de Beol:

1. Couche de métal supplémentaire: plusieurs couches de métal sont ajoutées pour améliorer l'interconnectivité, garantissant que la puce peut gérer les tâches complexes et les vitesses élevées.

2. Passivation: appliquez une couche protectrice pour protéger la puce des dommages environnementaux.

3. Test: La puce subit des tests rigoureux pour assurer la conformité à toutes les spécifications.

4. Coupe: La plaquette est coupée en puces individuelles, chacune pouvant être emballée et utilisée dans des appareils électroniques.

Suzhou Pharma Machinery Co., Ltd.

2025/07/11

Gino