Por que a umidade relativa da sala limpa deve ser rigorosamente controlada?

O mau controle da umidade relativa pode degradar o desempenho geral da sala limpa e também trará uma série de efeitos. 1. Crescimento bacteriano. Bactérias e outras contaminações biológicas (mofo, vírus, fungos, ácaros) podem prosperar em ambientes com umidade relativa acima de 60%. Alguma flora pode crescer quando a umidade relativa excede 30%. A umidade relativa na faixa de 40% a 60% minimiza os efeitos de bactérias e infecções respiratórias. Portanto, a umidade relativa da sala limpa deve ser controlada dentro de uma determinada faixa. 2. A equipe da sala limpa sente a faixa confortável de temperatura ambiente. A umidade na faixa de 40% a 60% também é uma faixa moderada para o conforto humano. Se a umidade da sala limpa for muito alta, as pessoas se sentirão entupidas, e se a umidade for inferior a 30%, as pessoas sentirão pele seca, rachada, desconforto respiratório e desconforto emocional, o que afetará o trabalho. 3. A umidade relativa da sala limpa não é bem controlada e ocorre carga eletrostática. As cargas estáticas começam a se dissipar rapidamente quando a umidade relativa excede 50%, mas podem persistir por longos períodos em isoladores ou superfícies não aterradas quando a umidade relativa é inferior a 30%. Uma umidade relativa de sala limpa entre 35% e 40% pode ser um compromisso satisfatório, e salas limpas de semicondutores normalmente usam controles adicionais para limitar o acúmulo de carga estática. 4. O controle deficiente da umidade relativa pode facilmente causar corrosão do metal no ambiente limpo. sala limpa modular . A taxa de muitas reações químicas, incluindo processos de corrosão, aumentará com o aumento da umidade relativa. Todas as superfícies expostas ao ar ambiente da sala limpa são rapidamente cobertas com pelo menos uma monocamada de água. Quando essas superfícies são compostas por finos revestimentos metálicos que podem reagir com a água, a alta umidade pode acelerar a reação. Alguns metais, como o alumínio, podem formar uma camada protetora de óxido com a água e evitar novas reações de oxidação; outros, como o óxido de cobre, não são protetores. Em ambientes com alta umidade, as superfícies de cobre são mais suscetíveis à corrosão. 5. Condensação de vapor de água. Em ambientes de salas limpas farmacêuticas com alta umidade relativa, forças capilares na forma de água concentrada formam ligações entre partículas e superfícies, o que pode aumentar a adesão das partículas às superfícies siliciosas. Este efeito, conhecido como Concentração Kelvin, não é significativo quando a umidade relativa é inferior a 50%, mas torna-se a força dominante para a adesão partícula a partícula quando a umidade relativa está em torno de 70%. 6. Degradação da litografia de sala limpa. A necessidade mais urgente de controle moderado em salas limpas de semicondutores é a sensibilidade do fotorresistente. Devido à natureza extremamente sensível do fotorresistente à umidade relativa, sua faixa de controle de umidade relativa é a mais rigorosa. A umidade relativa e a temperatura são críticas para a estabilidade do fotorresiste e o controle dimensional preciso. Mesmo sob condições de temperatura constante, a viscosidade do fotorresistente cairá rapidamente à medida que a umidade relativa aumenta. É claro que a alteração da viscosidade altera a espessura da película protetora formada pelo revestimento do componente fixo. Além disso, em ambientes com alta umidade relativa, o inchaço do fotorresistente é agravado após os ciclos de cozimento devido à absorção de umidade. A adesão fotorresistente também pode ser afetada negativamente pela umidade relativa mais elevada; a umidade relativa mais baixa (cerca de 30%) facilita a adesão do fotorresistente, mesmo sem a necessidade de modificadores poliméricos como o hexametildissiloxano Azane (HMDS). 7. Absorção de água. O controle deficiente da umidade relativa terá um certo impacto na saída de absorção de água da sala limpa modular.

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